发布日期:2025-05-10 14:03 点击次数:129
(原标题:芯联集成(688469.SH):发布了面向数据中隐衷迹器的55纳米高结束电源惩处芯片平台工夫并得回要紧步地定点)
格隆汇11月27日丨芯联集成(688469.SH)在互动平台暗示,公司缔造了功率、传感信号链、数模搀杂高压模拟IC三大工夫标的,在新动力汽车、阵势储和电网等工业限度鸿沟、高端消耗品市局面需要的居品上,握续研发先进的工艺及工夫。公司居品主要包括IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体,以MEMS为主的传感信号链,以及功率相干的模组封装业绩。公司以居品的性能条目为主攻标的欧洲杯体育,坚握走自主研发中枢工夫的说念路。其中高功率BCD工艺工夫、麦克风MEMS工艺工夫、MEMS微振镜工艺水平已达到外洋提高。公司在AI业绩器、数据中心等期骗标的发布了面向数据中隐衷迹器的55纳米高结束电源惩处芯片平台工夫并得回要紧步地定点。
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