（原标题：三星封装开云「中国」Kaiyun·官方网站 - 登录入口，要紧冲破）

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开首 ：骨子编译自biz.chosun 。

三星电机正加速向快速成长的东说念主工智能（AI）定制芯片（ASIC）商场供应倒装芯片（FC）-球栅阵列（BGA）的门径。据悉，三星电机已从向亚马逊供应AI半导体“Trainium”用FC-BGA运行，盘算从来岁起认真向苹果、谷歌和Meta供应FC-BGA。在其负责基板业务的封装责罚有筹画作事部盈利恶化的布景下，公司正收紧对高附加值基板供应的铁心。

左证三星电机22日发布的半年度讲明，封装责罚有筹画作事部本年上半年贸易利润为475亿韩元，与前年同时（622亿韩元）比拟减少约23%；与两年前同时（1019亿韩元）比拟则减少约53%，清楚出握续低迷。在高附加值半导体基板——AI和就业用具FC-BGA供应尚未全面张开的情况下，IT需求放缓被以为是盈利恶化的主要原因。预测三星电机将从来岁起加多向定制芯片商场供应FC-BGA，从而改善盈利智商。

FC-BGA是一种比芯片尺寸更大的基板，被无为期骗于需要高性能的AI、PC、就业器、云计较和电动车等范畴。与其他半导体封装基板比拟，FC-BGA可堆叠更多档次，从而得回更多电路，教训功率效果等合座半导体性能。左证富士相机笼统照顾所的预测，环球FC-BGA商场范围将从2022年的80亿好意思元（约11万亿韩元）增长至2030年的164亿好意思元（约23万亿韩元），跳动两倍。

三星电机正在加速进犯预测跟着AI商场兴起而快速增长的FC-BGA商场，以结束业务组合从片式多层陶瓷电容器（MLCC）依赖向多元化转型。早在2021年，三星电机便为扩大FC-BGA产能进行了约2万亿韩元的配置投资。尽管与Ibiden等现存竞争敌手比拟被视为“自后者”，但公司正全力扩大以定制芯片商场为中心的供应。

据悉，三星电机盘算从来岁起，不仅向新客户亚马逊供应FC-BGA，还将向与博通协作开采自研定制芯片的苹果、谷歌和Meta提供FC-BGA。一位业内东说念主士暗示：“与龙头企业比拟，三星电机在FC-BGA商场的参加照实较晚，但其产能和本事水公说念在快速追逐。跟着来岁运行认真供货，预测也将有助于改善盈利智商。”

此外，三星电机预测还将扩大特斯拉AI芯片用FC-BGA的供应。由于三星电子代做事事部已与特斯拉顽强了下一代AI芯片的量产条约，业内多数以为三星电机的FC-BGA供应量将稳步加多。据悉，现在三星电机正独家供应特斯拉AI4芯片用FC-BGA。

一位业内东说念主士指出：“预测来岁将运行供应下一代AI5芯片用FC-BGA。议论到向代工场供应FC-BGA的业务花式，三星电子代做事事部与特斯拉顽建壮范围遥远条约是一件额外有益的事。”

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/08/22/5GMVA4VGPBGM5LAFJKYXT5NIME/

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